根据路透社引用知情人士的消息指出，日本科技大厂东芝（Toshiba） 将在 1 月 27 日召开董事会议，会议中将决议该公司分拆半导体业务的计划。预计，东芝将会把半导体业务分拆成一家独立的公司。然后再出售 20% 的股权，预计至少取得近 2,000 亿日元（约新台币 551.89 亿元）的现金，来进一步填补公司当前的财务黑洞。
根据报导指出，东芝做此决定是在填补旗下子公司的和能源部门，在美国业务的亏损所导致的数十亿美元的减资情况。东芝在 2016 年 12月 曾经宣布，可能对能源部门进行数十亿美元的减资计划，主要由于旗下核电企业西屋电器 （Westinghouse） 收购美国核电业务所导致。
报导引述知情人士消息进一步，东芝执行长纲川智（Satoshi Tsunakawa） 在 25 日会见了公司主要债权人，并且通报了该项分拆计划。根据估计，东芝旗下的半导体事业的预估市值在在 1 兆日元至 1.5 兆日元 （约新台币 2,759 亿元至 4,139 亿元）之间。目前，东芝除了计划出售半导体部门的 20% 股权外，东芝还考虑将出售其他的资产。
东芝在 2016 年就曾经考虑过分拆半导体部门。但后来，因为将医疗设备部门以60 亿美元 （约新台币 1881.87 亿元） 出售给佳能 （Canon） 之后，东芝暂时停止了分拆半导体业务的计划。只是，当前的东芝因为目前仍位于东京证券交易所的观察名单上，已不可能通过发行新股来筹集资金。因此，严重依赖债权人的纾困，以渡过最新的财务危机。
为此，东芝在 2017 年 1 月 10 日会见了公司相关的债权人，希望他们不要利用贷款协议中规定来抽银根，从而赋予公司更多的时间来制定复甦计划。对此， 24 日即有消息传出，主要投资者已经同意东芝的请求，将不会在此关头提前抽银根。
来源：科技新报
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