★[PCB企业]（补录44家） （持续更新）★
1、广东鸿泰电子股份有限公司
官网：www.gdhtpcb.com
简介：广东鸿泰电子股份有限公司成立于2006年，并于2008年投产注册资金2000万元，设立在梅州市东升工业园C区，计划分两期投入，首期已投资5000万元，专业生产双面、多层、铝基板。自建厂房占地面积一万平方米，设计产能达600万平方米/年，年产值2.5亿人民币。
2、苏州福莱盈电子有限公司
官网：https://www.forewin-flex.com/
简介：苏州福莱盈电子有限公司成立于2010年，迄今为止总投资额1.8亿人民币，是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业。
3、乐健科技（珠海）有限公司
官网：https://www.rayben.com/
主要产品：产品有微熱交換器MHE®系列、金屬基PCB、3D金屬基PCB、FR4、CEM3
4、广州京写电路板有限公司
官网：https://www.kyosha.com.hk/
简介：广州京写电路板有限公司为京写集团旗下生产基地，拥有5条全自动生产线生产单面板和双面板。
5、江西百顺电路科技有限公司
官网：https://www.jxbsdlkj.com/
简介：江西百顺电路科技有限公司是一家年产80万平方米双面、多层高精密及柔性电路板专业生产、销售厂家
6、深圳市通联电路有限公司
官网：https://www.xtlpcb.com/
简介：深圳市通联电路有限公司系吉安市鑫通联电路股份有限公司旗下的全资子公司，我司是一家专业电路板快件，样板及中、小批量生产企业，致力于高精密单、双面板、多层电路板生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。
7、深圳市平泰电路板有限公司
官网：https://www.ptpcb.com/
简介：深圳市新平泰电路科技有限公司，前身为深圳市平泰电子科技有限公司，是一家专业生产高精密双面、高多层及特种板印制电路板的高科技术企业。
8、江西志博信科技股份有限公司
股票代码：838930
官网：https://www.jxzbx.com/
简介：江西志博信科技股份有限公司的前身是深圳市志博信线路板有限公司，随着公司规模的逐步扩大，为适应市场需求，2012年8月成立了江西志博信科技有限公司，主要致力于高密度电路板生产，产品广泛应用于计算机、通讯、汽车、数码设备等消费性行业。
9、江西华阳电子有限公司
官网：https://www.huayangpcb.com/
简介：江西华阳电子有限公司成立于2009年12月，属于香港华阳集团成员企业，是一家专业生产双面及多层印制线路板的高新技术企业，主要产品有双面及多层高精密、高难度印制线路板。
10、江西鑫洋电子科技有限公司
官网：https://www.xyfpcb.com/
简介：江西鑫洋电子科技有限公司创建于2010年6月，是专业设计、制造、销售挠性印制电路板（FPC、PCB）的高新技术企业。主要生产单、双面刚性电路板和单双面及多层、分层打扰性电路板；特色产品为背光源板，电容屏板，数码相机排线。
11、文峰电子科技有限公司
官网：https://www.xfwfpcb.com/
简介：文峰电子科技有限公司成立于2012年，位于江西赣州市信丰县电子产业园中端南路，是国内一家专业的线路板生产厂商，致力于2-18层高精密、特种线路板的研发、生产和销售，专门为国内外高科技企业及科研单位服务。
12、上海智能系统股份有限公司
官网：https://www.find-way.com/
简介：目前公司业务主要分为三大块，一是PCB工厂整厂自动化解决方案的提供，其二为PCB工厂黄光室整体解决方案，三是PCB工厂智能化管理系统。
13、上海威贸电子股份有限公司
股票代码：833346
官网：https://www.shwmdz.com/
简介：上海威贸电子股份有限公司，前身上海威贸电子有限公司，创建于1988年9月，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的民营综合型企业，专业生产各类电子线束、注塑产品、电感线圈、PCBA电子线路板以及代理销售世界品牌连接器。
14、大族激光
股票代码：002008
官网：https://www.hanslaser.com/
简介：大族激光为国内外客户提供一整套激光加工解决方案及相关配套设施，主要产品包括：激光打标机系列、激光焊接机系列、激光切割机系列、高功率激光切割及焊接设备、激光演示系列、PCB钻孔机系列、直线电机、LED设备等多个系列二百余种工业激光设备及其配套产品。
15、 浙江华正新材料股份有限公司
官网：https://www.hzccl.com/
简介：浙江华正新材料股份有限公司成立于2003年，为国家重点支持的高新技术企业，是中国印制电路行业协会第一届、第二届优秀民族品牌企业。
16、深圳市容大感光科技股份有限公司
官网：https://www.szrd.com/
简介：深圳市容大感光科技股份有限公司（以下简称"容大公司"）成立于1996年，是一家专业生产高端感光化学材料的国家级高新技术企业。产品有电路板油墨、光刻胶、特种油墨，等
17、中山新高電子材料股份有限公司
官网：https://www.a-startech.com/
简介：中山新高電子材料股份有限公司成立於2005年6月,前身為新高電子
材料（中山）有限公司，專業從事開發,生產,銷售柔性線路板專用覆銅箔基板,粘結片,覆蓋膜, 純膠,補強板等各種規格高品質材料和高散熱金屬基板金属（鋁基,銅基,鐵基）等材料，並提供相關的技術支持和售後服務。
18、广州汉源新材料股份有限公司
官网：https://www.solderwell.com.cn/
简介：广州汉源新材料股份有限公司(简称:汉源股份)，一家集无铅焊料、PCB电镀阳极材料、预成型焊料研发、生产、销售、咨询及技术服务于一体的综合性科技公司。
19、则成电子
官网：https://www.zechin.com.cn/
简介：总公司则成电子工业有限公司成立于2003年。从事FPC/PCB设计、数 模(A/D)混合电路设计并生产电路板(FPC、PCB)组件，使FPC/PCB功能化、模块化为主导的，并提供全制程供应链服务的高科技型企业。
20、虹华环保科技股份有限公司
官网：https://www.honhua.com/
简介：虹华环保科技股份有限公司成立于2010年3月，注册资本3200万，是专业针对印刷电路板(PCB)、电镀、尾矿渣、有色冶金、稀土等行业含金、银、铜、镍、锡、锰、锌等多种复杂的重金属废水废料提供重金属废水解决方案和运营服务的国家级高新技术企业。
21、浙江夏兴电子科技股份有限公司
官网：https://www.xiasin.com/
简介：浙江夏兴电子科技股份有限公司成立于2009年4月21日，是一家集生产、销售、服务于一体的高科技民营企业，以漏电断路器、家用电器保护器、建筑电器、智能开关、智能仪表控制器、通讯类电子、消费类电子和汽车电子等电子组件板为主导制造、销售和服务的专业技术企业。
22、珠海全宝电子科技有限公司
官网：https://www.totking.com/
简介：珠海全宝电子科技有限公司成立于2002年。是专业研发生产铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板等特种金属基覆铜板产品的高科技企业。
23、广州金鹏集团有限公司
股票代码：430606
官网：https://www.gzjpg.com/
简介：广州金鹏源康精密电路有限公司是金鹏下属控股子公司，专门从事精密柔性电路板（FPC）、部品实装（SMT）、组件装配（ASSY）的研发、制造、销售，是索尼唯一一家中国陆资的蓝光机芯FPC+SMT+ASSY供应商。
24、 深圳市柳鑫实业股份有限公司
官网：https://www.newccess.com/
简介：深圳市柳鑫实业股份有限公司创办于1996年，是国内最早经营PCB钻孔用辅助材料的企业。产品有垫板系列、盖板系列，等
25、柏承科技（昆山）股份有限公司
官网：https://www.plotech.com/
简介：柏承科技（昆山）股份有限公司主要经营：生产各类柔性电路板、HDI线路板、硬质线路板，以及其他新型电子、电力元器件之生产、组立、焊接和测试；并销售自产产品，从事与本企业生产的同类产品的商业批发及进出口业务。
26、广东成德电子科技股份有限公司
官网：www.cdpcb.com
简介：广东成德电子科技股份有限公司是一家专业研发、生产和销售高端印制电路板的国家高新技术企业，其前身是成德电路板厂，产品有FPC柔性印制电路板、PCB刚性印制电路板、单面电路板，等。
27、广东冠锋科技股份有限公司
官网：https://www.gfpcb.cn/
简介：广东冠锋科技股份有限公司创建于2005年，生产基地位于广东梅州高新区东升园区。主要专业生产、研发、销售：高精密度高频、高频复合、金属基、软硬结合、高密度HDI等不同类型高端双面多层电路板的国家高新技术企业，特别在特种高频电路与高频复合电路板具有核心竞争力。
28、中宇环保
官网：https://www.ecotek.com.tw/
简介：中宇成立以來，除在焚化爐、廢水處理、廢棄物處理等環保相關工程及機電工程擁有卓越之實績及技術外，並逐步擴增經營項目朝汽電共生工程、鐵路及捷運系統、生技工程、防蝕及防漏工程、整廠統包工程等深耕發展。
29、江苏诺德新材料股份有限公司
官网：https://www.ccl-roda.com/
主要产品：产品有FR-4系列铜箔基板、玻璃纤维胶片、高阶基板材料的研发制程、ND1140，等
30、梅州市恒晖科技股份有限公司
官网：https://www.hhpcb.com/
简介：梅州市恒晖科技股份有限公司是一家专业从事印制板生产加工的高新企业，成立于2000年。主要产品有2-12层印制板，微波高频印制板、铝基印制板，产品广泛应用于计算机、通信、汽车、数码产品、家用电器等各类电子企业，主要产品销往国内外。
31、江苏广信感光新材料股份有限公司
股票代码：300537
官网：https://www.kuangshun.com/
简介：江苏广信感光新材料股份有限公司致力于开发生产高品位、高科技含量的感光新材料。公司经过多年不懈的努力，结合国外先进的技术及工艺，生产的PCB油墨已达世界同类产品技术水平，符合RoHS环保指令的要求。
32、广东正业科技股份有限公司
官网：https://www.zhengyee.com/
简介：广东正业科技股份有限公司是一家专业从事精密仪器设备及高端电子材料的集研发、生产、销售和技术服务于一体的国家火炬计划重点高新技术企业，产品有PCB设备、材料，等。
33、广东光华科技股份有限公司
官网：https://www.jinhuada.com/
简介：广东光华科技股份有限公司始创于1980年，现已形成以“高性能电子化学品”和“高品质化学试剂”为主导的，集研发、生产、销售和服务为一体的专用化学品高新技术企业，PCB化学品为公司部分经营业务。
34、金安国纪科技股份有限公司
官网：https://www.goldenmax.cn/
简介：金安国纪科技股份有限公司（简称金安国纪或 GDM）是外商投资股份有限公司，注册于上海松江区，由原上海国纪电子材料有限公司（成立于2000年10月19日）经股份制改造而来，主要产品是印刷电路用覆铜箔层压板，系列产品有各种高等级FR-4、FR-5、CEM--3和黑基板、白基板及半固化片等系列覆铜板产品。
35、方正科技集团股份有限公司
官网：https://www.foundertech.com/
简介：方正科技集团股份有限公司（简称“方正科技”），是北大方正信息产业集团旗下的内地上市企业，也是国内最有影响力的高科技上市企业之一。方正科技已成为国内首屈一指的集PCB产品研发、生产、制造和销售的龙头企业。公司PCB产品客户主要集中在通信设备、通讯终端、IT产品、工业医疗、汽车电子、消费电子等领域。
36、遂宁市广天电子有限公司
官网：https://china.wesky.cn/
简介：遂宁市广天电子有限公司位于成渝经济带的中间节点位置-遂宁市创新工业园内，是西南电路板产业园首家进驻企业。公司占地面积70亩，厂房全部建成后达30000平方米，可以形成年成单面板40万平方米、双面板40万平方米、多层板40万平方米的生产能力，在西南地区的PCB产业中占有重要地位。
37、四川海英电子科技有限公司
官网：https://haiyingchina.com.cn/
简介：四川海英电子科技有限公司于2006年在遂宁市工商管理局登记注册。座落于四川省遂宁市创新工业园，是遂宁市PCB产业链中最重要的企业之一。 主要产品有单双面、多层电路板及铝基板。
38、四川普瑞森电子有限公司
官网：https://www.scprs.com/
简介：四川普瑞森电子有限公司是由深圳博敏兴电子有限公司投资扩建的一家专业生产双面、多层线路板、金属基板的高新技术企业。
39、四川锐宏电子科技有限公司
官网：https://www.scrhdz.com/
简介：四川锐宏电子科技有限公司是一家专业从事高精密汽车电子电路板，多层板及LED 照明系统的制造企业。
40、成都美志科技有限公司
官网：https://www.mzpcb.cn/
简介：成都美志科技有限公司专业从事电子产品的技术研发、设计、加工、组装、调试、整套加工。主要提供线路板的表面贴装(SMT加工)、(DIP加工)，PCB电路板制作，各类电子产品的加工制造服务。
41、成都天好电子线路板厂
官网：https://www.scthdz.com/
简介：成都天好电子线路板厂是一家专业从事单面,双面，孔化线路板加工为主的企业。主营：成都电路板 、成都线路板 、成都单面板、 成都PCB 、成都双面板、 成都多层板 、成都高频板、 成都铝基板、 四川电路板、 四川线路板 、四川单面板、 四川PCB 、四川双面板、四川多层板 、四川高频板 、四川铝基板。
42、重庆精英电路板有限公司
官网：https://www.jyjying.com/
简介：重庆精英电路板有限公司成立于1998年7月，是一家专业设计和生产薄膜开关、薄膜面板、金属铭牌、单双面多层印制电路板、承接SMT贴片加工、BGA焊接的专业厂家。
43、安徽广德英菲特电子有限公司
官网：https://www.infeite.com.cn/
简介：安徽广德英菲特电子有限公司是原浙江知名企业英博尔电子有限公司投资兴建的线路板企业，公司创建于2012年，专业从事PCB加工、研发生产；产品广泛运用于各类电子、电表、汽配、摩配、医疗、轮船、军工等各行各业！
★ PCB常见问题解答（35问对答 ）★
1、如何选择PCB板材？
答：选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。
设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。
2、如何避免高频干扰？
答：避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？
答：信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。
而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
4、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题 ？
答：
1). 基本上,将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。
2). 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。 而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
3). 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。
5、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？
答：现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。
各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。
例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。
另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。 例如, 走线的推挤能力, 过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。
所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。
6、在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？
答：一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。
只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。
也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在dual stripline的结构时。
7、若干PCB组成系统，各板之间的地线应如何连接？
答：各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，
例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子 (此为Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。
所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。
另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。
8、刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范？
答：可以用一般设计PCB的软件来设计柔性电路板(Flexible Printed Circuit)。一样用Gerber格式给FPC厂商生产。
由于制造的工艺和一般PCB不同，各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。
除此之外，可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。软板的检验标准通常依据IPC6013 。
9、电路板DEBUG应从那几个方面着手？
答：就数字电路而言，首先先依序确定三件事情：
确认所有电源值的大小均达到设计所需。
有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。
确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调(non-monotonic)的问题。
确认reset信号是否达到规范要求。
这些都正常的话，芯片应该要发出第一个周期(cycle)的信号。
接下来依照系统运作原理与bus protocol来debug。
10、在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请介绍在高速（100MHz）高密度PCB设计中的技巧?
答：在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。
以下提供几个注意的地方：
1) 控制走线特性阻抗的连续与匹配。
2) 走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同。
3) 选择适当的端接方式。
4) 避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重迭在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。
5) 利用盲埋孔(blind/buried via)来增加走线面积。但是PCB板的制作成本会增加。
在实际执行时确实很难达到完全平行与等长，不过还是要尽量做到。除此以外，可以预留差分端接和共模端接，以缓和对时序与信号完整性的影响。
11、模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤波效果差？
答：LC与RC滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。
因为电感的感抗(reactance)大小与电感值和频率有关。
如果电源的噪声频率较低，而电感值又不够大，这时滤波效果可能不如RC。
但是，使用RC滤波要付出的代价是电阻本身会耗能，效率较差，且要注意所选电阻能承受的功率。
12、如何尽可能的达到EMC要求，又不致造成太大的成本压力？
答：PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferrite bead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。
除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。
以下仅就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应。
1) 尽可能选用信号斜率(slew rate)较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。
2) 注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。
3) 注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(return current path)， 以减少高频的反射与辐射。
4) 在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。
5) 对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到chassis ground。
6) 可适当运用ground guard/shunt traces在一些特别高速的信号旁。但要注意guard/shunt traces对走线特性阻抗的影响。
7) 电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。
13、当一块PCB板中有多个数/模功能块时，常规做法是要将数/模地分开，原因何在？
答：将数/模地分开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声，噪声的大小跟信号的速度及电流大小有关。
如果地平面上不分割且由数字区域电路所产生的噪声较大而模拟区域的电路又非常接近，则即使数模信号不交叉， 模拟的信号依然会被地噪声干扰。
也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用。
14、另一种作法是在确保数/模分开布局，且数/模信号走线相互不交叉的情况下，整个PCB板地不做分割，数/模地都连到这个地平面上。道理何在？
答：数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径(return current path)会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的源头。
若数模信号走线交叉，则返回电流所产生的噪声便会出现在模拟电路区域内。
15、在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？
答：在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。
而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。
也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接)，如串联电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。
真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。
16、哪里能提供比较准确的IBIS模型库？
答：IBIS模型的准确性直接影响到仿真的结果。
基本上IBIS可看成是实际芯片I/O buffer等效电路的电气特性资料，一般可由SPICE模型转换而得 (亦可采用测量， 但限制较多)，而SPICE的资料与芯片制造有绝对的关系，所以同样一个器件不同芯片厂商提供，其SPICE的资料是不同的，进而转换后的IBIS模型内之资料也会随之而异。
也就是说，如果用了A厂商的器件，只有他们有能力提供他们器件准确模型资料，因为没有其它人会比他们更清楚他们的器件是由何种工艺做出来的。如果厂商所提供的IBIS不准确， 只能不断要求该厂商改进才是根本解决之道。
17、在高速PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？
答：一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。
前者归属于频率较高的部分(30MHz)后者则是较低频的部分(30MHz). 所以不能只注意高频而忽略低频的部分。
一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB迭层的安排, 重要联机的走法, 器件的选择等, 如果这些没有事前有较佳的安排, 事后解决则会事倍功半, 增加成本。
例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器, 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射, 器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分, 选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。
另外, 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop impedance尽量小)以减少辐射. 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。
最后, 适当的选择PCB与外壳的接地点(chassis ground)。
18、在数字和模拟并存的系统中，有2种处理方法，一个是数字地和模拟地分开，比如在地层，数字地是独立地一块，模拟地独立一块，单点用铜皮或FB磁珠连接，而电源不分开；另一种是模拟电源和数字电源分开用FB连接，而地是统一地。这两种方法效果是否一样？
答：应该说从原理上讲是一样的。因为电源和地对高频信号是等效的。
区分模拟和数字部分的目的是为了抗干扰，主要是数字电路对模拟电路的干扰。
但是，分割可能造成信号回流路径不完整，影响数字信号的信号质量，影响系统EMC质量。
因此，无论分割哪个平面，要看这样作，信号回流路径是否被增大，回流信号对正常工作信号干扰有多大。
现在也有一些混合设计，不分电源和地，在布局时，按照数字部分、模拟部分分开布局布线，避免出现跨区信号。
19、室外单元的射频部分，中频部分，乃至对室外单元进行监控的低频电路部分往往采用部署在同一PCB上，请问对这样的PCB在材质上有何要求？如何防止射频，中频乃至低频电路互相之间的干扰？
答：混合电路设计是一个很大的问题。很难有一个完美的解决方案。
一般射频电路在系统中都作为一个独立的单板进行布局布线，甚至会有专门的屏蔽腔体。
而且射频电路一般为单面或双面板，电路较为简单，所有这些都是为了减少对射频电路分布参数的影响，提高射频系统的一致性。
相对于一般的FR4材质，射频电路板倾向与采用高Q值的基材，这种材料的介电常数比较小，传输线分布电容较小，阻抗高，信号传输时延小。
在混合电路设计中，虽然射频，数字电路做在同一块PCB上，但一般都分成射频电路区和数字电路区，分别布局布线。之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽。
20、对于射频部分，中频部分和低频电路部分部署在同一PCB上，mentor有什么解决方案？
答：Mentor的板级系统设计软件，除了基本的电路设计功能外，还有专门的RF设计模块。
在RF原理图设计模块中，提供参数化的器件模型，并且提供和EESOFT等射频电路分析仿真工具的双向接口；在RF LAYOUT模块中，提供专门用于射频电路布局布线的图案编辑功能，也有和EESOFT等射频电路分析仿真工具的双向接口，对于分析仿真后的结果可以反标回原理图和PCB。
同时，利用Mentor软件的设计管理功能，可以方便的实现设计复用，设计派生，和协同设计。大大加速混合电路设计进程。
手机板是典型的混合电路设计，很多大型手机设计制造商都利用Mentor加安杰伦的eesoft作为设计平台。
21、PCB设计中，如何避免串扰？
答：变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不存在了，因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中，并且信号沿的变化（转换率）越快，产生的串扰也就越大。
空间中耦合的电磁场可以提取为无数耦合电容和耦合电感的集合，其中由耦合电容产生的串扰信号在受害网络上可以分成前向串扰和反向串扰Sc，这个两个信号极性相同；由耦合电感产生的串扰信号也分成前向串扰和反向串扰SL，这两个信号极性相反。
耦合电感电容产生的前向串扰和反向串扰同时存在，并且大小几乎相等，这样，在受害网络上的前向串扰信号由于极性相反，相互抵消，反向串扰极性相同，叠加增强。
串扰分析的模式通常包括默认模式，三态模式和最坏情况模式分析。
默认模式类似我们实际对串扰测试的方式，即侵害网络驱动器由翻转信号驱动，受害网络驱动器保持初始状态（高电平或低电平），然后计算串扰值。这种方式对于单向信号的串扰分析比较有效。
三态模式是指侵害网络驱动器由翻转信号驱动，受害的网络的三态终端置为高阻状态，来检测串扰大小。这种方式对双向或复杂拓朴网络比较有效。
最坏情况分析是指将受害网络的驱动器保持初始状态，仿真器计算所有默认侵害网络对每一个受害网络的串扰的总和。这种方式一般只对个别关键网络进行分析，因为要计算的组合太多，仿真速度比较慢。
22、频率30M以上的PCB，布线时使用自动布线还是手动布线；布线的软件功能都一样吗？
答：是否高速信号是依据信号上升沿而不是绝对频率或速度。
自动或手动布线要看软件布线功能的支持，有些布线手工可能会优于自动布线，但有些布线，例如查分布线，总线时延补偿布线，自动布线的效果和效率会远高于手工布线。
一般 PCB基材主要由树脂和玻璃丝布混合构成，由于比例不同，介电常数和厚度都不同。一般树脂含量高的，介电常数越小，可以更薄。具体参数，可以向PCB生产厂家咨询。
另外，随着新工艺出现，还有一些特殊材质的PCB板提供给诸如超厚背板或低损耗射频板需要。
23、在PCB设计中，通常将地线又分为保护地和信号地；电源地又分为数字地和模拟地，为什么要对地线进行划分？
答：划分地的目的主要是出于EMC的考虑，担心数字部分电源和地上的噪声会对其他信号，特别是模拟信号通过传导途径有干扰。
至于信号的和保护地的划分，是因为EMC中ESD静放电的考虑，类似于我们生活中避雷针接地的作用。无论怎样分，最终的大地只有一个。只是噪声泻放途径不同而已。
24、PCB中各层的含义是什么？
答：
1、Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。
2、Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
3、Topoverlay 顶层丝印层 Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
4、Toppaste 顶层焊盘层 Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。
5、Topsolder 顶层阻焊层 Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层。
6、Drillguide 过孔引导层
7、Drilldrawing 过孔钻孔层
8、Multiplayer 多层：指PCB板的所有层。
25、在高速PCB中，VIA可以减少很大的回流路径，但有的又说情愿弯一下也不要打VIA，应该如何取舍？
答：分析RF电路的回流路径，与高速数字电路中信号回流还不太一样。
首先，二者有共同点，都是分布参数电路，都是应用maxwell方程计算电路的特性。
然而，射频电路是模拟电路，有电路中电压V＝V（t），电流I=I(t)两个变量都需要进行控制，而数字电路只关注信号电压的变化V＝V（t）。
因此，在RF布线中，除了考虑信号回流外，还需要考虑布线对电流的影响。即打弯布线和过孔对信号电流有没有影响。
此外，大多数RF板都是单面或双面PCB，并没有完整的平面层，回流路径分布在信号周围各个地和电源上，仿真时需要使用3D场提取工具分析，这时候打弯布线和过孔的回流需要具体分析；高速数字电路分析一般只处理有完整平面层的多层PCB，使用2D场提取分析，只考虑在相邻平面的信号回流，过孔只作为一个集总参数的R－L－C处理。
26、为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板？
答：大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？
因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。
GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，其中RS-274-D称为基本GERBER格式，并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形；RS-274-X称为扩展GERBER格式，它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。
如何检查生成的GERBER正确性？您只需在免费软件Viewmate V6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。
钻孔数据也能由各种CAD软件产生，一般格式为Excellon，在Viewmate中也能显示出来。没有钻孔数据当然做不出PCB了。
27、如何提高布通率？
答：完成一个印制板图的设计一般都要经过原理图输入--网络表生成--定义Keepout Layer -- 网络表（元件）加载--元件布局--自动（手动）布线等过程。
现今市面上流行的几种软件在元件自动步局功能上都不是很强大，往往通过手工步局更能提高布通率，但请别忘了充分运用Move to Gird 功能，她能将元件自动移到网格交叉点上，对提高布通率大有益处。
28、如何用powerPCB设定4层板的层？
答：可以将层定义设为
1:no plane+ component(top route)
2:cam plane或split/mixed (GND)
3:cam plane或split/mixed (power)
4:no plane+component(如果单面放元件可以定义为no plane+route)
注意:
cam plane生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,而split/mixed生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性, 可能造成EMI的问题) 。将电源网络(如3.3V,5V等)在2层的assign中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义 。
29、两个常被参考的特性阻抗公式：
答：
a.微带线(microstrip)
Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1(W/H)2.0及1(Er)15的情况才能应用。
b.带状线(stripline)
Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在W/H0.35及T/H0.25的情况才能应用。
30、对PCB板各层含义的解释
答：
Topoverlay ----顶层器件名称， 也叫 top silkscreen 或者 top component
legend, 比如 R1 C5, IC10.
bottomoverlay----同理
multilayer-----如果你设计一个4层板，你放置一个 free pad or via, 定义它作为multilay 那么它的pad就会自动出现在4个层 上，如果你只定义它是top layer, 那么它的pad就会只出现在顶层上。
31、除protel工具布线外，还有其他好的工具吗？
答：至于工具，除了PROTEL，还有很多布线工具，如MENTOR的WG2000,EN2000系列和powerpcb，Cadence的allegro，zuken的cadstar,cr5000等，各有所长。
32、安规问题：FCC、EMC的具体含义是什么？
答：
FCC: federal communication commission 美国通信委员会
EMC: electro megnetic compatibility 电磁兼容
FCC是个标准组织，EMC是一个标准。标准颁布都有相应的原因，标准和测试方法。
33、请问端接的方式有哪些？
答：端接（terminal）,也称匹配。
一般按照匹配位置分有源端匹配和终端匹配。
其中源端匹配一般为电阻串联匹配，终端匹配一般为并联匹配，方式比较多，有电阻上拉，电阻下拉，戴维南匹配，AC匹配，肖特基二极管匹配。
34、采用端接（匹配）的方式是由什么因素决定的？
答：匹配采用方式一般由BUFFER特性，拓普情况，电平种类和判决方式来决定，也要考虑信号占空比，系统功耗等。
35、采用端接（匹配）的方式有什么规则？
答：数字电路最关键的是时序问题，加匹配的目的是改善信号质量，在判决时刻得到可以确定的信号。
对于电平有效信号，在保证建立、保持时间的前提下，信号质量稳定；对延有效信号，在保证信号延单调性前提下，信号变化延速度满足要求。
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