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cmp抛光液(CMP抛光液是什么)

cpdjt V管理员 /2022-08-10 /4 评论 /133 阅读

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评论列表（有 4 条评论，133人围观）

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2022-07-14 回复

发展；开发带有多种在线检测装置的设备，如组装声学信号、力学信号、薄膜厚度及抛光浆料性质等在线测量装置，并且结合目前的干进干出要求，将抛光后清洗装置与抛光机集成来进行开发。3.3.2 CMP应用方面CMP技术已从集成电路的硅晶片、层间介质(ILD)、绝缘体、导体、镶嵌金属W、Al、Cu、Au及多

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MRR）的研究一直是一个重点，材料去除率影响工件抛光速率，抛光精度和抛光后表面质量。通过搜索，我发现对此方面研究比较深入和全面的文献有加里福尼亚大学的罗剑锋的博士毕业论文—《集成电路制造中化学机械平坦化/化学机械抛光的集成模型：从磨粒尺寸到晶片尺寸

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2022-07-14 回复

测出K9、石英和微晶玻璃的表面残余应力，以研究加工方式和加工参数对表面残余应力的影响规律以及表面残余应力的分布特点。韩荣九采用X射线衍射法检测出抛光后微晶玻璃的表面残余应力趋于零。Vladimirova和Hed视认为亚表面裂纹层下还存在残余应力，我们将该残余应力称为亚表面残余应力以区别于表面残余应力